線上課程
課程類別:職訓專區
適合對象:研究所、社會人士、大專院校、待業者、在職中
報名期間: 2024-08-06 ~ 2024-10-21
活動時間:
2024-10-22
~
2024-12-09
課程名稱 |
課程內容 |
時數 |
半導體封裝概論 |
1.晶片封裝 2.封裝流程、常見封裝型態 3.封裝產業鏈 4.晶片發展趨勢 |
15 |
自動光學檢查AOI |
1.光學檢測系統 2.網路連接 3.動力控制 |
6 |
半導體微影技術 |
1.光阻 2.微影系統 3.發展趨勢 4.極紫外光微影 5.多重圖案化 |
15 |
光學與光電子學 |
1.幾何與波動光學 2.雷射、雷射二極體、LED 3.光偵測器、太陽能電池 |
15 |
量測儀器原理分析 |
1.分析儀器導論 2.紫外光、紅外光、X光、拉曼光譜法 3.電子顯微鏡 |
9 |